依托自研固件算法等核心技術(shù)，產(chǎn)品兼具高性能與低功耗

基于存儲介質(zhì)特性研究、自研固件算法等核心技術(shù)，公司ePOP、eMCP、UFS等產(chǎn)品具有高性能、低功耗等優(yōu)勢。以公司UFS3.1為例，該產(chǎn)品讀取、寫(xiě)入速度分別高達2100MB/s、1200MB/s，賦能智能手機等高性能移動(dòng)智能設備。同時(shí)，公司可提供UFS3.1+LPDDR4X/5的存儲搭配方案，其中LPDDR5產(chǎn)品相比于LPDDR4，頻率大幅提升，最高達到6400Mbps，且通過(guò)動(dòng)態(tài)電壓調節 （DVFS）功能，LPDDR5可在低速工作時(shí)切換至更低電壓，節省更多功耗，有效滿(mǎn)足智能手機、平板電腦、汽車(chē)等各種智能終端對內存芯片的需求。

自建先進(jìn)封測能力，賦能定制化開(kāi)發(fā)，保證產(chǎn)品品質(zhì)

公司依托多層疊Die、超薄Die、多芯片異構集成等先進(jìn)封裝工藝，可實(shí)現產(chǎn)品小尺寸、大容量，其中ePOP系列產(chǎn)品最小尺寸僅為 8*9.5*0.79（mm），直接貼裝在 SoC 的上方，加強了信號傳輸， 節省了板載面積，目前該系列產(chǎn)品已應用于智能手表、VR眼鏡等智能穿戴設備上。此外，公司基于對存儲器的全維度深入理解，搭配自研的自動(dòng)化測試設備，自主開(kāi)發(fā)測試軟件平臺、核心測試算法，可實(shí)時(shí)針對產(chǎn)品開(kāi)展eMMC測試、DRAM速度測試、功能測試等各項測試，有效確保產(chǎn)品可靠性、一致性及高耐用性。

豐富的大客戶(hù)成功驗證和服務(wù)經(jīng)驗

在市場(chǎng)方面，公司eMMC、ePOP系列產(chǎn)品目前已被Google、Facebook、小天才等知名企業(yè)應用于其智能手表、VR眼鏡等智能穿戴設備上。eMMC系列、eMCP系列、UFS系列產(chǎn)品進(jìn)入了華勤技術(shù)、聞泰科技、天瓏移動(dòng)、龍旗科技、中諾通訊等智能終端廠(chǎng)商供應鏈體系，廣泛應用于智能手機、平板電腦等終端設備； BGA SSD已通過(guò)Google準入供應商名單認證，在A(yíng)I移動(dòng)終端、云手機、高性能超薄筆記本、無(wú)人機、智能汽車(chē)等領(lǐng)域具有廣泛的應用前景。