小型化存儲器，助力智能穿戴崛起

智能穿戴設備的產(chǎn)品定位，決定了其電子單元的存儲、控制芯片需要盡可能地微型化、小型化。佰維于2019年曾推出逼近封裝極限的超小eMMC，尺寸僅為7.5mm*8.0mm*0.6mm，是公司面向智能穿戴市場(chǎng)的一款廣受好評的存儲解決方案，充分滿(mǎn)足智能穿戴小型化設計需求，為智能穿戴的其他元器件留出空間。

高度客制化，滿(mǎn)足不同智能穿戴產(chǎn)品需求

智能穿戴設備還處于一個(gè)成長(cháng)期，各式各樣的產(chǎn)品，很難也沒(méi)有形成行業(yè)規范。在存儲方案上，佰維技術(shù)團隊從接觸到客戶(hù)需求開(kāi)始，便成為客戶(hù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的間接參與者，在性能、穩定性、安全性、耐用性、強固型等方面不斷調整，直至客戶(hù)產(chǎn)品順利量產(chǎn)。

多項防護技術(shù)，保證存儲應用穩定運行

智能穿戴設備長(cháng)期在移動(dòng)、變化的環(huán)境中使用，存儲器可能面對水浸、高頻振動(dòng)等異常情況。佰維為智能穿戴設備的存儲產(chǎn)品提供IC底部填充技術(shù)，提高產(chǎn)品在振動(dòng)環(huán)境下的可靠性。另外，在客戶(hù)的防水方案之外，佰維客制化三防漆涂技術(shù)，也為產(chǎn)品增加了一層防護。