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BIWIN eMMC憑借簡(jiǎn)練和先進(jìn)的設計在短時(shí)間內進(jìn)入市場(chǎng),采用高性能主控芯片和穩定的NAND Flash,可在提高數據傳輸效率的同時(shí),更穩定地實(shí)現更多、更快的多任務(wù)處理,可保證網(wǎng)頁(yè)瀏覽、下載應用程序、高清視頻回放、運行大型游戲時(shí)的流暢性。
eMMC的一個(gè)明顯優(yōu)勢是在封裝中集成了一個(gè)控制器,它提供標準接口并管理閃存,使得設備廠(chǎng)商能專(zhuān)注于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的其它部分,并縮短向市場(chǎng)推出產(chǎn)品的時(shí)間。公司于2019年曾推出逼近封裝極限的超小eMMC,尺寸僅為7.5*8.0*0.6(mm)。
接口 | eMMC 5.0 & eMMC 5.1 |
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尺寸 |
LFBGA153:9.00mm × 11.00mm × 1.00mm 11.50mm × 13.00mm × 1.00mm LFBGA169:12.00mm × 16.00mm × 1.00mm 14.00mm × 18.00mm × 1.00mm |
最大順序讀取速度 | 320MB/s |
最大順序寫(xiě)入速度 | 260MB/s |
容量 | 4GB~256GB |
認證 |
Spreadtrum:7731E;9832E;9820E;SC9850K;SC9853I; SC9830;SC7731C;SC9850KH;SC7731E;SC9853I;SC9863A; Qualcomm:8909;MSM8053 MediaTek:MT6580; MT6735; MT6737; MT6739;MT6761;MT8127; MT8163; MT8167; MT8183; MT8321;MT6570;MT6582;MT6589;MT6735;MT6735M;MT6762; |
工作電壓 | VCC=3.3V,VCCQ=1.8V |
工作溫度 |
Consumer grade:-20℃~85℃ Industrial grade:-40℃~85℃ |
封裝方式 | FBGA153/FBGA169 |
應用方向 | 智能手機 / 視頻監控 / 智能穿戴 / 智能音箱 / 網(wǎng)通產(chǎn)品 / 平板 |
32GB |
BWCTASC11P32G |
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64GB |
BWCTASC21P64G |
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64GB |
BWCTARV11X64G |
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128GB |
BWCTASC41P128G |